5G ထောက်ပံ့မှုပါဝင်တဲ့ Snapdragon 865 ချစ်ပ်ကို Qualcomm ထုတ်ဖော်မိတ်ဆက်

Qualcomm ဟာ နှစ်စဉ်ပြုလုပ်နေကျ စည်းဝေးပွဲမှာ Snapdragon 865 နဲ့ 765 ချစ်အသစ်တွေကို ထုတ်ဖော်မိတ်ဆက်ခဲ့ပါတယ်။ အဲဒီချစ်ပ်တွေဟာ Qualcomm ရဲ့ Modular Platform ထဲပါဝင်လာပါတယ်။ Snapdragon 865 ဟာ 855 နေရာဆက်ခံသွားမှာ ဖြစ်ပြိး Snapdragon 765/765G မှာတော့ 5G ထောက်ပံ့မှု ပါဝင်လာပါတယ်။

Modular Platform တွေပေါ်က chipset အသစ်တွေမှာ ကိုယ်ပိုင် 5G နည်းပညာ အလွယ်တကူ ဖန်တီးဖို့ ဆက်သွယ်ရေးကုမ္ပဏီတွေက tool တွေထည့်သွင်းနိုင်ခွင့် ပြုထားပါတယ်။

Snapdragon 865 မှာ Snapdragon X55 Modem နဲ့တွဲဖက်ထားပြီး စွမ်းအင်ချွေတာနိုင်ပါတယ်။ X55 ဟာ download နဲ့ upload မြန်ဆန်ပြီး SA/NSA ကွန်ရက်တွေထောက်ပံ့နိုင်ပါတယ်။ X55 မှာ mmWave နဲ့ Sub-6 GHz 5G ကွန်ရက်တွေ ထောက်ပံ့နိုင်ပါတယ်။

Snapdragon 765 မှာတော့ 5G ထောက်ပံ့မှု တစ်ပါတည်း ထည့်သွင်းထားတယ်လို့ သိရပါတယ်။ အခြားထုတ်ပြန်ချက် တစ်ခုကောတ့ Qualcomm မှာ 3D Sonic Max အမည်ရ in-display fingerprint နည်းပညာပါဝင်လာပါတယ်။ ဒါ့အပြင် Qualcomm ဟာ fingerprint sensor အသစ်အတွက် အသုံးပြုနိုင်တဲ့ ဧရိယာကို တိုးချဲ့ခဲ့ပြီး လက်ချောင်း ၂ ချောင်းနဲ့လည်း အတည်ပြုနိုင်အောင် ပြုလုပ်ပေးထားပါတယ်။ တိကျမှုကလည်း တိုးတက်လာပါတယ်။

Samsung Galaxy S10 မှာ Qualcomm ရဲ့လက်ရှိ 3D Sonic Sensor အသုံးပြုထားပေမယ့် နှေးကွေးပြီး စိတ်မချရသလို တိကျမှုလည်း အားနည်းပါတယ်။ ဒါကြောင့် တချို့ screen protector တွေနဲ့ဆို ပြဿနာ အမျိုးမျိုးနဲ့ ကြုံတွေ့ရပါတယ်။

စိုးထက်
Ref: GSMArena